在部分制成的器件，包括化学，机械，电子，电磁，光学和声学装置，全部由陶瓷内生成装置的材料或通过设置一个可光陶瓷是使用光结构的工艺步骤用于可光陶瓷体积中嵌入的设备处理通过陶瓷体积的表面端口器件材料，与所述器件中使用的内部连接和表面接口互连。
关键词：光构，激光，激光蚀刻，光器件
国际班：G02B 27/14（20060101），G02B 6/10（20060101），G02F 1/01（20060101），G02B 7/00（20060101），G02B 5/02（20060101），G02B 5/18（20060101），27 G02B/ 10（20060101），G02B 6/12（20060101）